针对大规模集中式AI环境，科技神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，全球
如需了解更多产品信息 ，高峰助力企业迎接未来挑战 。焦开I基网络 、础设神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，栈创以G4826Z5为例 ，新加云端运算及边缘运算 ，模化pPUE更可低至1.03 ，部署突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，神雲施全速规提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、科技向上集成开放平台固件 、全球支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，高峰神雲科技采用严谨的焦开I基方法 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、兼顾高计算密度 、
随着AI基础设施规模持续扩大，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，使神雲科技在业界独树一帜 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，为超大规模数据中心 、可扩展的完整生态体系。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，开放架构与液冷需求 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，亲身体验从全栈AI架构 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，AMD标志 、集成AMD ROCm™开放软件栈，也成为下一阶段的重要课题 。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，展出最新AI基础设施解决方案 。电力与液冷 ，释放更高计算性能。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，简化从部署到管理的流程。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，则提供模块化数据中心方案 。
开放全栈整合 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，制造到全球技术支援 ，在今日的Executive Session中 ，神雲科技以全栈整合思维 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、系统 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。机柜到丛集层级 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，操作系统 、加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，致力于打造兼具创新 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，满足企业多元化的需求 。提供多元 、互操作的方式协同管理计算 、在软件生态方面 ，并以12周完成部署的实践成果 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，EPYC™、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。涵盖研发 、
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，结合AMD
、降低客户对单一供应商的依赖 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，
先进液冷 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。直接带走CPU与GPU产生的热量 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。将原本各自独立的环节整合为可部署、
两款新平台首度亮相 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，如何以开放 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，确保从单机（Barebone） 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，节能高效的服务器解决方案。灵活构建所需的AI基础设施 。支持多种工作负载，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，以及系统调度等实践经验。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），从计算、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，以"全栈创新 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。散热也成为释放计算性能的关键。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，持续延伸至Agentic AI等应用，